メカトロ・システム装置加工工程
メカトロ・システム加工工程における当社の特徴・強み
バリ取り、プレス、溶接など…メカトロ・システム装置に様々な加工工程の機能を持たせることができます。
主な加工工程
バリ取り
切削･切断加工後のバリ取りを行います。
レーザーマーキング
レーザーマーキング機器で製品指定位置へ正確に刻印を行います。
液剤塗布
ディスペンサーを用いて液剤（接着剤、硬化剤等）を正確に塗布します。
印字
プリンター機器で製品指定位置へ正確に印字を行います。
切断
刃具を用いて製品指定箇所を正確に切断します。
プレス
専用治具を用いて製品の指定箇所に対し、切る・曲げる・成形する等の加工を行います。
溶接
2個以上の部品の接合部に熱、圧力またはその両方を加え指定の溶加材で接合します。
加工工程の装置製作実績
特殊合金自動絞り加工装置
レーザーマーキング装置
試験用粉体･溶液調合ステーション
(局所排気付)
デバイス自動垂直投入型硬化炉･
冷却装置
極細電極用ツインヘッドシンクロ溶接
装置(自動アライメント機能付)
